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让IC China和集邦咨询告诉你关于正在崛起的物联网产业所发生的一切!

发布时间:2017-11-08 08:55内容来源:新电力网 点击:

关键词:联网  工业互联网智能制造

物联网是建立在互联网基础上的网络,其用户端可延伸扩展至任何物体。在物联网的世界里,万物之间都能进行信息交换:大到房子、小到铅笔,都能通过一系列复杂的网络联系在一起,这就是“万物互联”。随着电子信息产业发挥,尤其是集成电路、传感器及互联网的发展让物联网已经从实验室走向了应用。如智能汽车、智能家居和智慧城市等物联网相关行业进入了高速发展期。电子信息产业龙头企业也已经开始发力物联网市场。

10月25日至27日即将在上海举行的国家级半导体展IC China 2017以RDA、MTK等重点物联网芯片设计企业将领衔聚焦物联网和NB-IoT应用。今天就请大家与我们一起看看2017物联网市场的风云变化。

物联网应用推动我国物联网市场规模持续增长

近年来,IoT的概念逐渐为大家所知,其市场规模也越来越大。仅以中国为例,据工信部资料,2017 年我国物联网产业规模为6000 亿元人民币,同比增长22.6%,2017 年产业规模达到7500 亿元人民币,同比增长29.3%。据预测,到2020 年,中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。基于此,TrendForce集邦咨询整理了下表:

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表1 制表:TrendForce集邦咨询数据来源:公开资料

根据表1可知,中国物联网市场呈现递增趋势,且极具潜力,在今年年底将突破万亿级规模,2020年达到18000亿元的规模。

就如新能源汽车是未来汽车的发展方向,物联网在未来信息世界的地位也毋庸置疑。而建设物联网是一个极其复杂的大工程,目前各国政府正争先为物联网产业打基础。中国政府也非常重视物联网产业的建设。

工信部要求:到2017年底,支持窄带物联网(Narrow B Internet of Things, NB-IoT)的基站要达到40万个。预计到2020年国内的NB-IoT基站规模达到150万。为支持NB-IoT,中国三大运营商正在对其移动通信网络进行改造。在中国,上到政府下到企业,都在为未来的物联网信息世界打地基。

2017年国内外企业加紧布局NB-IoT网络

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NB-IoT聚焦于低功耗广覆盖(LPWA)物联网(IoT)市场,是一种可在全球范围内广泛应用的新兴技术。NB-IoT具备低功耗、连接稳定、成本低、架构优化出色等特点,适用于智能抄表、智能停车、车辆跟踪、物流监控、智慧农林牧渔业以及智能穿戴、智慧家庭、智慧社区等领域。

2017年,全球有超过20个国家都将部署NB-IoT网络,中国就是其中之一。

中资企业

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图一华为海思Boudica 120芯片

华为海思——中资企业以华为海思为代表。华为海思早在去年9月就推出了首款正式商用的NB-IoT芯片。今年下半年,华为海思与台积电合作生产的Boudica 120、150芯片也将大规模出货。Boudica 120芯片搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统,HuaweiLiteOS加速物联网终端智能化。Boudica 150芯片可支持698-960/1800/2100MHz,预计今年第三季度小批量商用,第四季度大规模商用出货。

华为海思负责人表示,其的目标是建构大规模物联网商用部署与运营能力,帮助厂家实现100%的掌控管理。目前,华为海思已与40多家合作伙伴、20几种行业业态展开合作。

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图二简约纳SL3600芯片市场应用

简约纳——简约纳(IC China 2017展位号:物联网设计展区5B006)也是国产物联网芯片企业中的佼佼者。今年6月,简约纳发布的SL3600物联网芯片是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基带SoC芯片,支持TDD/FDD协议。该芯片具有可编程SDR架构,多个矢量处理器,高灵活性和可扩展性,可复用和可扩展的软硬件设计,降低用户二次开发的复杂性,可广泛用于智能监控、车联网、智能家居和工业物联网等领域。简约纳CEO王玉忠指出,凭借十多年芯片研发核心技术的积累,我们推出的芯片独具特色,SL3600芯片采用我公司自主知识产权的处理器内核SL-CORE(CPU),从最核心处解决物联网芯片的安全问题,走出了一条中国“芯”的物联网芯片发展之路。

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图三搭载紫光展锐RDA5981的百度DuerOS的智慧芯片发布

紫光展锐——紫光展锐(由展讯和锐迪科合并而成, IC China 2017展位号:物联网设计展区5B089)的物联网芯片也值得关注。该公司针对物联网推出的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981可降低设备的尺寸、开发成本及功耗,提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。该芯片已被百度DuerOS采用。据RDA市场总监毛银伟介绍,展锐此次参展IC CHINA,将在广域物联网(LTE/NB-IOT/GPRS等)和局域物联网(WiFi&BT&GPS等)重点展示,将诠释一系列丰富崭新的物联网产品,引领物联网市场的爆发和未来。

紫光展锐旗下锐迪科,基于RDA5981芯片推出新一代高集成度语音AI单芯片解决方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能,可广泛应用于WiFi音箱、智能家电、无线监控等人机语音交互物联网产品。据悉,今年下半年,紫光展讯还将推出RDA8909芯片,该芯片符合3GPP R13 NB-IoT标准,可通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。

台资企业

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图四联发科MT2625芯片

联发科(IC China 2017展位号:物联网设计展区5B086)——早在2017年,联发科就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503,最近,联发科又发布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是业内率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)标准的芯片,具备功耗低和体积超小的优势,是目前中国移动的重要合作伙伴。

此外,联发科在车联网芯片领域也有布局。2017年11月,联发科还宣布进军汽车电子市场。从2017年第一季度开始,针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统(Infotainment),及车用资通讯系统(Telematics)等4大应用领域,推出全新芯片解决方案及平台。同时,联发科在未来5年内,将会投入2000亿元新台币(约合439.2亿元人民币)用于研发自动驾驶、人工智能等领域的芯片。

外资企业

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图五高通X50芯片

高通——手机芯片巨头高通也看准了物联网大市场。5G是实现物联网的基础,高通首款支持5G网络的骁龙X50芯片将于今年下半年开始出样,内置X50芯片的首批商用产品预计将于2018年上半年推出。

同时,高通也推出了多款IoT芯片,包括去年首发的骁龙600E和410E。这些芯片主要用于数字标牌、机顶盒、医疗影像、销售网点系统、工业机器人及其他物联网(IoT)相关应用。

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